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澆灌和封裝的區(qū)別是什么？
澆灌是指在裝有絕緣或保護(hù)性材料容器中嵌入一個(gè)電子原件，而封裝是一個(gè)更常用的術(shù)語，指覆蓋，加套或表面保護(hù)，將元器件仿佛置于膠囊中。
集膠水開發(fā)、工藝解決、產(chǎn)品售后、服務(wù)保障為一體的化工企業(yè)
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