WORLD ROCK 5900 and 8700 系列
半導體封裝用氣密密封劑：這是能夠應對低透濕、減少扭曲、低脫氣等要求的高可靠性氣密密封劑；應對小型～大型的陶瓷以及塑料封裝；還能夠應對高溫回流工藝；
關鍵詞：
HENGYING
所屬分類：
協(xié)立化學
協(xié)立化學
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WORLD ROCK 5900 and 8700 系列
圖文詳情
| 產(chǎn)品型號 | 主成分 | 硬化條件 | 粘度 | 透濕度(g/㎡-24h) |
| 5910 | 環(huán)氧 | 6,000mJ/c㎡+120℃x30min | 33000 | 5.0 |
| 產(chǎn)品型號 | 主成分 | 硬化條件 | 粘度 | 透濕度(g/㎡-24h) |
| 5920 | 環(huán)氧 | 6,000mJ/c㎡+120℃x30min | 31000 | 5.3 |
| 產(chǎn)品型號 | 主成分 | 硬化條件 | 粘度 | 透濕度(g/㎡-24h) |
| 8723K9B | 環(huán)氧 | 6,000mJ/c㎡+120℃x30min | 37000 | 6.5 |
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WORLD ROCK 830 系列
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